Radeon HD3850 с пассивным охлаждением от Sapphire

____________________________________________________________________________________________________________________________________________

            Фотографии и характеристики видеокарты ASUS GeForce 8800GT 1Gb

                                     

Использование точно такого же кулера и радиатора вовсе не означает, что карты будут иметь одинаковый дизайн печатных плат. В ASUS 8800GT 512MB используется 2-фазный силовой модуль, а версия с гигабайтом (ASUS 8800GT 1Gb) – 3-фазный. Также очевидно, что радиатор силового модуля сдвинут назад по сравнению с 512 мегабайтной версией.

                                         

Также разъем для подключения питания HSF сдвинут назад, а модули памяти покрыты защитным слоем. Судя по всему вышесказанному можно предположить, что карта Asus 8800GT 1Gb будет иметь нереференсный дизайн печатной платы.
____________________________________________________________________________________________________________________________________________

                            Мобильные процессоры Intel Penryn появятся уже 6 января

Компания Intel старается не упускать из виду ни один из сегментов рынка, на котором представлены ее процессоры. В том числе и рынок мобильных ПК, который имеет хорошую тенденцию роста.

                                                                                       

Изначально ранняя информация о мобильных процессорах Penryn говорила о том, что такие решения будут иметь термальный пакет всего 25 Вт, что эти решения появятся только во второй половине следующего года. Позже появились данные и о том, какие же модели и по каким ценам появятся в продаже. Для удобства эта обобщенная информация приведена в таблице ниже. 

Сейчас же источник проясняет некоторые моменты относительно процессоров Penryn QC. Согласно информации источника точной датой выхода мобильных процессоров семейства Penryn станет 6 января. Тогда будут представлены такие 45-нм процессоры Core 2 Duo и Core 2 Extreme. 

  Модель |Частота, ГГц |TDP, Вт| L2, КБ |Цена, $
  X9000   | 2,8              |  44      |6         | 851
  T9500   | 2,6              | 35       |6         | 530
  T9300   | 2,5              |  35      |6         | 316
  T8300   | 2,4              |  35      |3         | 241
  T8100   | 2,1              |  35      |3         | 209

Ожидается, что новинки сразу же будут представлены на шоу CES 2008, которое начнется на следующий день, 7 января. Затем процессоры наверняка попадут и на выставку MacWorld 2008, поскольку Apple имеет планы на эти решения — планируется использование этих процессоров в ее tablet pc, MacBook и настольных iMac (на смену используемым сейчас в них Core 2 Duo T7250, T7700 и Core 2 Extreme X7900 придут модели T8100, T9300 и X9000). 

Из этих процессоров первыми, как сообщается, увидят свет решения с TDP=35 Вт. А с обновлением платформы Centrino во второй половине все же появятся 25-Вт процессоры Penryn mobile.

В третьем квартале для платформы Montevina будут выпущены 45-нм мобильные 4-ядерные процессоры Penryn QC с 6 и 12 МБ кэш-памяти и FSB 1066 МГц.
____________________________________________________________________________________________________________________________________________

                AMD начнёт продвижение DDR-3 при содействии четырёхъядерных процессоров

Недавно компания AMD публично подтвердила свои планы по внедрению поддержки DDR-3 в первой половине 2009 года, одновременно с выходом 45 нм процессоров в исполнении Socket AM3. Эти процессоры могут работать как с памятью типа DDR-2, так и с памятью типа DDR-3. Выбор типа памяти должен определяться возможностями материнской платы. Процессоры в исполнении Socket AM3 смогут работать и в платах с разъемом Socket AM2+ или Socket AM2 - считалось, что именно для такой совместимости 45 нм процессоры в исполнении Socket AM3 будут поддерживать DDR-2.

Публикация на сайте DailyTech, опирающаяся на выдержки из обновленного роадмапа AMD и комментарии близких к компании источников, заставила нас иначе взглянуть на планы AMD по внедрению поддержки DDR-3. Сообщается, в частности, что все поставляемые в 2009 году 45 нм процессоры AMD с четырьмя ядрами будут поддерживать только память типа DDR-3. Возможность попеременно работать с DDR-2 и DDR-3 будет сохранена только за трехъядерными 45 нм процессорами (Heka) и двухъядерными процессорами Regor.

Очевидно, что контроллер памяти всех 45 нм процессоров AMD может поддерживать как DDR-3, так и DDR-2. Искусственное ограничение поддержки DDR-2 для старших четырёхъядерных процессоров может быть сделано с одной целью: повысить популярность DDR-3. Вполне вероятно, что в первой половине 2009 года для этого не понадобится сильно напрягаться - память этого типа получит распространение естественным путём. Intel пыталась навязать DDR-3 энтузиастам уже в этом году, выпустив чипсет X38, который якобы поддерживал только DDR-3. Как стало известно позднее, этот чипсет позволяет создавать платы с поддержкой DDR-2, равно как и его последователь Intel X48, что выйдет в следующем квартале. 

Первые 45 нм процессоры AMD появятся в конце 2008 года, они будут иметь четыре ядра. Если верить сайту DailyTech, для первого поколения 45 нм процессоров AMD с четырьмя ядрами поддержка DDR-2 будет сохранена. Версия четырехъядерных 45 нм процессоров с разделяемым кэшем третьего уровня будет носить условное обозначение Deneb, а вариант без кэша третьего уровня получит название Propus. Двух- и трехъядерные процессоры AMD перейдут на 45 нм техпроцесс только в 2009 году. Трёхъядерные процессоры Heka будут существовать в двух модификациях - с разделяемым кэшем третьего уровня и без него. 

Если же вернуться к более близкой перспективе, то в феврале 2008 года должны быть представлены 65 нм трёхъядерные процессоры Toliman с 2 Мб разделяемого кэша третьего уровня: Phenom 8700 (2.4 ГГц) и Phenom 8600 (2.3 ГГц). По данным сайта Tech-Report, всего в этой серии будет выпущено не менее трёх моделей процессоров. Указанные модели будут иметь TDP не более 95 Вт, массовые поставки намечены на март 2008 года. Они уже должны быть основаны на степпинге B3, лишённом "ошибки TLB".